周一(10月27日)高带宽内存(HBM)板块狂涨近4% ，精智达涨超15% ，拓荆科技 、联瑞新材涨超10%，香农芯创 、雅克科技等跟涨 。
所谓高带宽内存（HBM ，High Bandwidth Memory）是一种专为高性能计算和图形密集型应用设计的DRAM技术 。HBM通过采用3D堆叠封装技术和硅通孔（TSV）技术 ，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，显著提升数据传输的带宽和效率 ，同时保持较低的功耗 ，这种结构不仅增加了存储密度，还缩短了数据传输路径 ，实现了高速数据通信。
随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长 ，传统内存技术已成为制约算力发挥的“内存墙 ”，而HBM凭借其超高带宽、低功耗和小体积特性，正成为AI芯片的主流选择 。
三大原厂已布局 HBM供应紧缺
综合消息面看 ，全球内存三大原厂均已深度布局高带宽内存 。
在日前的财报会上 ，美光特别强调，预计半导体芯片 、特别是HBM的供不应求情况将会加剧。公司CEO Sanjay Mehrotra透露 ，当前半导体存储领域 ，DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下滑；而HBM产能需求增长显著 ，产能已被锁定 ，预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM水平，成为半导体存储板块的核心增长驱动力 。
具体HBM产品中 ，美光表示 ，已与几乎所有客户就2026年绝大部分HBM3E产能达成定价协议；公司正在与客户就HBM4进行讨论，供应“非常紧张 ” 。
SK海力士也维持2025年HBM收入同比翻倍目标不变 ，12Hi HBM3e产品今年仍占主导 ，公司指引2024-2028年HBM收入CAGR为50%；公司目前已经向客户提供首批HBM4样品验证
三星财报显示，25Q2 HBM 销量环比增长约 30%，其中 HBM3E 产品占比扩大至超 80% ，公司预计 25H2 HBM3E 销售占比超 90%；公司表示 HBM4已经完成开发 ，向主要客户送样
HBM3E成主流国内厂商已布局
长江证券研报显示，HBM3E代际为当前主流 ，据TrendForce预测 ，2025年HBM3E市场份额大幅提升，占比有望超过95%。
TrendForce预测 ，2026年HBM市场总出货量预计将突破30 Billion Gb ，HBM4的市占率则随着供应商持续放量而逐季提高，预计于2026年下半年正式超越HBM3e系列产品 ，成为市场主流 。
据东方证券研报 ，长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产；此外 ，长鑫存储还设定了2027年开发第五代HBM（HBM3E）的目标 。先进存储的持续突破 ，将带动产业链上游设备行业的需求快速增长，国产设备有望深度受益。
国元证券近期研报显示，长江存储正积极寻求技术突破 ，计划开发用于生产HBM（高带宽内存）的关键技术——TSV先进封装 ，并考虑将其新建的武汉工厂部分用于生产DRAM芯片。
此外，华为也在近期宣布 ，自昇腾950PR开始 ，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM 。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0 。
杠杆资金抢筹 多股年内已翻倍
东方财富Choice数据显示 ，高带宽内存板块自10月17日反弹以来 ，12只个股获得杠杆资金抢筹，其中拓荆科技排名第一 ，融资净买入近6亿元 ，该股年内至今涨幅已经翻倍；香农芯创排名第二，融资净买入近5亿元 ，年内之间涨幅超370%。
中微公司 、雅克科技、炬光科技 、北方华创 、盛美上海、中巨芯-U等个股融资净买额在1.7亿元至4000万元之间不等 。
从机构观点看 ，高带宽内存板块中，年内涨幅较大个股偏设备端与代销端 。
比如拓荆科技，据方正证券 ，公司的薄膜沉积设备 ，如PECVD 、ALD及SACVD，是HBM制造过程中的关键设备 ，用于在芯片上沉积薄膜 ，以实现高密度 、高性能的存储功能。随着HBM技术的演进，如HBM4的开发 ，拓荆科技的设备在支持更高带宽、更小节点的存储器生产中扮演着重要角色 。
又比如精智达 ，据中泰证券，公司作为国内领先的半导体测试设备供应商 ，已成功开发出存储器通用测试验证机 ，并获得批量订单，特别是在HBM测试机领域 ，精智达的测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段 ，显示出公司在HBM测试设备方面的技术实力和市场潜力 。
而香农芯创则是SK海力士代销商。华创证券表示，公司国内领先的半导体分销商，香农芯创拥有全球全产业存储器供应商之一的SK海力士的代理权 ，这为香农芯创在HBM领域的业务拓展提供了坚实的基础 。
民生证券认为 ，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体 、IC载板等半导体原材料及TSV设备 、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产 ，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等 。在HBM制造中 ，TSV工序是主要难点，其涉及光刻 、涂胶 、刻蚀等复杂工艺 ，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行 ，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇 。
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